直击世界半导体大会|高热度车载芯片背后的“冷”思考

2021-06-11 08:01 科创板日报阅读 (28529) 扫描到手机

原标题:高热度车载芯片背后的“冷”思考

  随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升,智能新能源汽车用芯片市场年复合增长率达到21%。尽管汽车所需的芯片正变得越来越多,但国内汽车产品中,无论是合资品牌还是自主品牌,其车用芯片大部分依赖于进口,进口率高达95%,而国内汽车芯片的产值尚不到200亿人民币,占比不足5%。

  《科创板日报》记者了解到,在国外疫情、全球“缺芯”以及新能源车市场持续放量等多因素叠加下,国内汽车芯片厂商确实等来了国产替代的机会。但也需要注意的是,当前国产汽车芯片的产业基础仍较为薄弱,且在产业发展过程中存在诸多问题。

  6月10日,在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才指出,目前国内汽车芯片产业存在以下几个问题:第一是标准体系相对缺失;第二是测试认证平台缺失;第三是技术研发能力不足;第四是关键产品缺乏应用;第五车规工艺缺乏积累。

  “国内现在使用的汽车芯片测试评价都是国际标准,但使用国际标准也衍生出一个显而易见的问题,我国汽车行业飞速发展的过程中出现的中国汽车标准,映射到芯片层面也有新的要求,但是国际标准无法反映中国汽车行业的独特要求”,邹广才如是称。

  邹广才建议,应建立一套符合国内自身的汽车芯片标准体系,该标准体系既能反映新技术的要求,又能满足下游的车规要求,从而简化测试评价手段。

  目前国内没有能囊括芯片各层级测试的平台或测评机构,缺乏对自主汽车芯片产品的认证。《科创板日报》记者了解到,评测汽车芯片分为三个层面:芯片级、系统级和整车级。邹广才称,只有对三个层面的测评,才能放心地使用上游芯片产品。

  研发能力方面,邹广才认为,大部分汽车芯片企业还处在第一轮和第二轮的研发过程中,对于可靠性究竟应该怎么设计还在摸索中。

  而在汽车芯片产品应用环节,工业和信息化部电子工业标准化所研究员陈大为则给出了他的观点。

  陈大为认为,非车规芯片转汽车应用存在一定的风险性,“我一直强调芯片是设计、生产出来的,而不是测试出来,所以有半导体企业按照AEC-Q100标准做了一系列试验,即使侥幸通过,也不能证明这个芯片过几年以后是零缺陷、有十几年保障期”,陈大为说,“假如一定要这样做,需要根据不同的场合分门别类,形成上车芯片使用风险等级的管理,做好有受控的使用、很好的标识和最终的追溯,此外芯片也需要再进一步改进流片”。

  针对车规工艺缺乏积累的问题,邹广才建议,在当前缺芯片产能的背景下,希望国内龙头企业考虑建设车规工艺线,来缓解国内产能不足的情况,“当然对于中国汽车芯片产业,并不是简单的成立企业、推出一两个产品就可以,更重要的是建立产业生态,从上下游都进行补强提升,可持续的让汽车芯片产业不断涌现好的芯片企业和芯片产品”。

  总体来看,随着智能汽车市场的打开,新能源车市场的放量,车规级芯片的需求与日俱增。

  赛迪顾问在世界半导体大会期间发布的“2021全球半导体市场发展趋势白皮书”显示,汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块,成为半导体市场的重要推动力。智能化与网联化共同推动了汽车电子电气架构的变革,以动力电池、IGBT、智能传感器、自动驾驶系统为代表的汽车电子成本占汽车总成本的比例逐年提升。

  白皮书中预计,车载芯片的数量将在未来五年增长五倍至十倍,芯片价值将增长四倍,全球车载芯片市场规模有望突破1万亿元。

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